1 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Пайка транзисторов на плату

Технология выпайки полевых транзисторов

Здравствуйте .
Пожалуйста, подскажите, кто, как демонтирует полевые транзисторы с материнской платы ? Потому-то что то я не как не приловчусь. Заранее спасибо.

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • next page

Название темы поменяйте, иначе могу порассказывать о снятии полевых транзисторов в SOT-23 .
Если говорить о деталях в корпусах SOT-223, TO-252, TO-263 и т.д., то можно снимать разным оборудованием. Например, паяльником на 65 Вт. Или феном. Это уже вопрос личных предпочтений и наличия инструмента под руками .

Вопрос конечно интересный.

Выпаять мосфет одним паяльником никак не удастся.
Для выпайки использую два паяльника. Один на 65 Вт — грею сток транзистора, второй на 36 Вт с широким жалом, которым грею сразу два вывода — затвор и исток. Для легкости выпаивания предварительно заливаю немножко спиртоканифоли вокруг мосфета. Когда выводы транзистора прогрелись до плавления припоя, несильно но резко приподнимаю корпус мосфета сразу двумя паяльниками, он отлетает недалеко в сторону (это чревато мелкими каплями припоя, разбрызганными по плате). Припаиваю ессно одним 65-ваттником (контактные площадки предварительно очистить от припоя). А феном не люблю монтировать/демонтировать мосфеты, ибо стараюсь всячески беречь материнку от лишнего локального нагрева. Хотя, если бы была термовоздушка, то приспособился бы. она поудобнее фена.

Было пару случаев, когда мосфет был в неудобном месте (например под защелкой AGP) и приходилось выпаивать/запаивать термофеном, по другому не подлезешь. было раз — даже защелку выламывал чтобы подобраться паяльниками.

Партизан подпольной луны aka (R)soft

1) SMD паяльная станция (фен).
2) Пара паяльников (нежелательно, транзистор сильно перегревается).
3) Нагрев снизу (газовая горелка и прочие нагреватели с открытым пламенем не рекомендуются).
4) Крайний случай , касаемо DPAK, D2PAK. Нагревать паяльником сначала выводы и аккуратно отгибать их чуть-чуть (иначе трескается корпус). Следом саму подложку нагреть паяльником и снять.

wiki.rom.by — здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!

Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать.

(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 года выпаиваю транзисторы и микросхемы одним паяльником 40Вт (если какойто экзотический случай, типа ПОС-63 — 65Вт). Вопрос возникает с корпусом — если D-pak — грею и приподнимаю исток и затвор, потом прогреваю и поднимаю сток, отпаиваю до конца исток и затвор (тут не обойтись без «зубоковырялки», но нужно и не перестараться — нужно всё делать плавно, ибо чуть сильнее и более резко приподнимаем — ножка отлетает от транзистора); если D2-pak (большой) — грею и поднимаю сток, отпаиваю оставшиеся 2 вывода. Лично мне кажется для получения найлучшего результата пайки главное отпаять транизистор или микросхемку так чтобы не отлезли контактные площадки — некрасиво получается. Ну и само собой имеет значение заточка паяльника. Запаивается всё тем же паяльником в 40Вт. Само собой что всё отпаивается (ну и припаивается) с применением в худшем случае канифольпаяльный жир, в лучшем спиротоканифльные флюсыпаяльная патаBGA флюсы. Также имеет значение какой вид будет иметь пайка после монтажа компонента на печатную плату — в идеале пайка не должна бросаться в глаза даже под микроскопом , ну а серьёзно — не должно быть соплей, непропаяных контактных площадок и прочих «проблем». Как по мне — на флюсе и припое экономить нельзя, лучше потом потратить больше смывки на очистку печатной платы от флюса, чем потом принесут компоненты отдельно, плату отдельно.

Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!

Сперва мучился паяльником. Даже 100 ватный тяжело берёт бессвинцовку, особенно если сток на земле сидит. Купил паяльную станцию всего за 1200 руб и забыл про проблемы. Ей же очень удобно перекидывать память, когда ищется дохлая микруха. Ну и прочее вроде мультиков, кодаков и тп паять.

Я выпаиваю транзисторы в больших и малых корпусах паяльником 40Вт, грею и приподнимаю пинцетом сток, в таком случае корпус не трескается и ноги не обламываются, ну а дальше отпаять исток и затвор не составляет труда.

Мах, сам пытался так делать — на Asus`ax контактные площадки отрываются, на остальных так получается.

Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!

(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 года выпаиваю транзисторы и микросхемы одним паяльником 40Вт (если какойто экзотический случай, типа ПОС-63 — 65Вт)

Лично мне кажется для получения найлучшего результата пайки главное отпаять транизистор или микросхемку так чтобы не отлезли контактные площадки — некрасиво получается

P.S. Ребята, делайте что хотите. отгинайте ноги, отпаивайте 40-ваттниками, фенами. у Вас «отлетают ноги»? Отлично! Действительно очень грамотно. я привел пример — другие сами смогут оценить кто прав а кто не прав.

To maco : цытадник из этой темы можно настрогать нехилый.

Учимся безопасно выпаивать радиодетали из плат

  • Что для этого понадобиться?
  • Методики демонтажа

Что для этого понадобиться?

Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле. Однако помимо паяльника, для того, чтобы выпаять элемент, вам понадобятся:

  1. Пинцет. Для извлечения разогретых радиодеталей. Вместо пинцета можно взять зажим типа крокодил (показан на фото ниже). Преимущество зажима в том, что он надежно захватит деталь и к тому же станет хорошим теплоотводом.
  2. Полые иглы для демонтажа. Приобрести их будет не проблема, стоимость небольшая. С помощью игл можно выпаять радиодеталь быстро и аккуратно, о чем мы расскажем ниже.
  3. Демонтажная оплетка. Служит так называемой губкой, которая впитывает расплавленный припой в себя, очищая этим самым плату.
  4. Оловоотсос. Название говорит само за себя. Незаменимая вещь для частого выпаивания радиодеталей из плат в домашних условиях.

Также нужно подготовить рабочее место. Оно должно быть с хорошим освещением. Лучше всего, если лампа находится над рабочим местом, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Методики демонтажа

Итак, сначала мы расскажем о самой популярной технологии – как выпаять деталь из платы паяльником без дополнительных приспособлений. После чего вкратце рассмотрим более простые способы.

Если вы хотите выпаять электролитический конденсатор, достаточно захватить его пинцетом (либо крокодилом), прогреть 2 вывода и быстро, но аккуратно изъять их из платы.

С транзисторами дела обстоят точно также. Капаем на все 3 вывода припоем и извлекаем радиодеталь из платы.

Что касается резисторов, диодов и неполярных конденсаторов, очень часто их ножки загибают во время пайки с обратной стороны платы, что вызывает сложно при выпаивании без дополнительных приспособлений. В этом случае рекомендуется сначала разогреть один вывод и с помощью крокодильчика, с небольшим усилием вытянуть часть детали из схемы (ножка должна разогнуться). Потом уже аналогичную процедуру выполняем со вторым выводом.

Читать еще:  Пайка контактов паяльником

Это мы рассмотрели методику, когда под рукой нет ничего кроме паяльника. А вот если вы приобрели набор игл, тогда выпаять элемент будет еще проще: сначала разогреваем паяльником контакт, после чего одеваем на вывод иглу подходящего диаметра (она должна проходить через отверстие в микросхеме) и ждем, пока припой остынет. После этого достаем иглу и получаем оголенный вывод, который с легкостью можно вывести. Если несколько ножек у радиодетали, действуем также – разогреваем контакт, надеваем иглы, ждем и снимаем.

Все, о чем мы рассказали в этой статье, вы можете наглядно увидеть на видео, в котором предоставлена технология выпайки элементов из платы:

Кстати вместо специальных игл можно использовать даже обычные, которые идут со шприцом. Однако в этом случае изначально нужно сточить конец иглы, чтобы он был под прямым углом.

Выпаять деталь с помощью демонтажной оплетки также не сложно. Перед началом работы намочите конец обмотки спирто-канифольным флюсом. После этого наложите оплетку в месте выпаивания (на припой) и прогрейте жалом паяльника. В результате разогретый припой должен впитаться в оплетку, что позволит освободить выводы радиодеталей.

С оловоотсосом дела обстоят аналогичным образом – взводится пружина, разогревается контакт, после чего наконечник подносят к расплавленному припою и нажимают кнопку. Создается разрежение, которое и втягивает припой внутрь оловоотсоса.

Вот и все, что хотелось рассказать вам о том, как выпаять радиодетали из платы в домашних условиях. Надеемся, предоставленные методики и видео уроки были для вас полезными и интересными. Напоследок хотелось бы отметить, что можно выполнить выпаивание элементов из микросхемы строительным феном, но мы не советуем так делать. Фен может повредить находящиеся рядом детали, а также ту, которые вы хотите извлечь!

Интересное по теме:

Полевой транзистор, КМОП микросхема, операционный усилитель. Монтаж, установка, пайка. Паять, припаять, установить. FET, MOSFET, МОП. Пробой статическим электричеством. Пробить.

Как правильно припаять полевой транзистор или КМОП микросхему (10+)

Монтаж полевого транзистора микросхемы с высоким входным сопротивлением

1 2

Полевые транзисторы — довольно капризные электронные приборы. Это связано с очень высоким входным сопротивлением. Даже небольшие заряды могут накапливаться, формировать высокое напряжение и вызывать пробой. Обычно эти заряды возникают вследствие трения (статическое электричество). Основным фактором, определяющим устойчивость полевого транзистора (FET / MOSFET) к пробою статическим электричеством, является емкость затвор — исток. Именно эту емкость заряжают внешние заряды. Чем она больше, тем меньшее напряжение получится в результате поступления определенного заряда. У мощных полевых транзисторов эта емкость велика, так что они не очень чувствительны к статическому электричеству. Маломощные FET имеют очень маленькую входную емкость. В результате даже небольшой заряд вызывает скачек напряжения в тысячи вольт. С такими транзисторами нужно быть очень осторожным.

Некоторые полевые транзисторы уже в процессе производства оснащаются защитой от статического пробоя. Эта защита замыкает затвор и исток, если напряжение превышает определенную величину.

Нужно понимать, что полевые транзисторы встречаются в радиоэлектронике не только, так сказать, в чистом виде, но и в составе интегральных микросхем. К этим микросхемам относится все, сказанное выше.

Вашему вниманию подборка материалов:

Практика проектирования электронных схем Искусство разработки устройств. Элементная база. Типовые схемы. Примеры готовых устройств. Подробные описания. Онлайн расчет. Возможность задать вопрос авторам

Промышленный подход к монтажу полевого транзистора, микросхемы

При монтаже полевого транзистора или микросхемы, содержащей на входе полевые транзисторы (операционные усилители с большим входным сопротивлением, КМОП логика и т. д.) применяются всякие приспособления, например, заземленные паяльники, заземленные кольца и браслеты на руки, заземленные пинцеты и т. д. По моему опыту эти приспособления эффективны в промышленности, так как там человек или робот выполняют постоянно одну и ту же операцию. Схему заземления специально проектируют под эту операцию. В условиях пробного монтажа в лабораторных условиях эти приемы нужного эффекта не дают. Вы можете заземлить паяльник и сами заземлиться с ног до головы, паять затвор полевого транзистора, и при этом коснуться рукавом шерстяного свитера другой части платы, связанной с истоком. Пробой произойдет между истоком, который окажется под высоким напряжением и заземленным затвором.

Пайка, установка полевого транзистора, КМОП микросхемы в лаборатории

Главное — высокая влажность воздуха и последовательность припаивания

В лабораторных условиях самым лучшим способом профилактики является поддержание высокой влажности. Высокая влажность исключает появление статического электричества. Особенно это актуально зимой, когда естественная влажность очень низка. Кстати низкая влажность вредна и человеческому организму, особенно в сочетании с дымом канифоли. Для поддержания нужной влажности в помещении можно использовать зеленые растения. Один цветок, конечно, не поможет, но оранжерея сделает свое дело. Еще лучше пользоваться специальными увлажнителями воздуха.

Повышения влажности бывает вполне достаточно для безопасной установки и пайки полевых транзисторов средней и большой мощности, как с изолированным затвором (MOSFET), так и с p-n переходом. Устанавливаем полевые транзисторы в схему самыми последними, когда все уже собрано.

Аккуратно перемкнем выводы

Чтобы безопасно установить и припаять маломощный FET понадобится дополнительная хитрость. Нужно перед монтажом обмотать выводы транзистора оголенной медной проволокой небольшого диаметра. Делаем это очень осторожно. Нельзя касаться выводов полевого транзистора ничем, кроме проволоки. Действительно, пробой происходит не от заряда, а от разницы потенциалов. Если заряд случайно попадет на один вывод полевика, но остальные выводы будут подвешены, то ничего страшного не произойдет. Другое дело, если другие выводы при этом будут заземлены, тогда пробой неизбежен. После обмотки выводов проволокой (замыкания их друг с другом), транзистор можно спокойно устанавливать, паять, перепаивать. Нет необходимости следить за последовательностью установки радиоэлектронных элементов. Когда монтаж полностью завершен, проволоку нужно удалить. Не забудьте сделать это. Я раньше частенько забывал и включал схему с закороченными полевиками.

Сказанное выше верно и для монтажа операционных усилителей и микросхем с КМОП структурами. Только прокладку замыкающей проволоки нужно проводить тщательнее, чтобы уверенно замкнуть все выводы микросхемы.

Распайка радиодеталей на плате (припои, флюсы, методика)

Пайка детали на печатной плате производится прикосновением жала паяльника к контактной площадке и концу вывода детали в течении 2. 3 секунд. При этом припой должен равномерно заполнить зазоры между выводами контактной площадки и закрыть монтажное отверстие. Не допускается проникновение припоя на обратную сторону платы, затекание под детали, отслаивание печатных проводников и замыкание соседних проводников. Закончив пайку, удаляют остатки флюса, проверяют качество и надежность монтажа.

Читать еще:  Пайка полиэтилена пленки

Распайку радиодеталей на печатной плате производят по мере их установки или сразу установив их все и закрепив выводы подгибом. Транзисторы впаиваются в последнюю очередь. При этом необходимо соблюдать последовательность: вначале припаивается база, потом эмиттер и в конце коллектор. Выпаиваются транзисторы из платы при замене в обратной последовательности. Последними впаиваются детали, значения величин которых возможно придется подбирать. Обычно это резисторы в цепи базы или эмиттера транзистора. Эти детали на схемах обозначают звездочкой «*».

Во время пайки накапливающийся припой периодически счищается опусканием жала в канифоль. Процесс снятия припоя довольно трудоемок, поэтому лучше набирать незначительное его количество с последующим добавлением, если окажется недостаточно.

При пайке не следует долго нагревать выводы малогабаритных резисторов и конденсаторов. Место пайки не должно находиться от корпуса детали ближе 5. 8 мм. Особенно чувствительны к нагреву транзисторы и диоды. Выводы транзисторов и диодов не должны быть короче 15 мм, чтобы они не вышли из строя из-за перегрева. Кроме этого следует применять для отвода тепла пинцет или плоскогубцы, зажимая вывод детали немного выше места пайки. Паять нужно быстро и уверенно.

Для получения паяных соединений используют припои — сплавы, температура плавления которых ниже, чем у соединяемых деталей. При пайке расплавляется только припой, в то время как основной металл остается твердым. Припой смачивает основной металл и диффундирует в него, основной же металл частично растворяется в припое. В результате место соединения представляет собой тонкий промежуточный слой из частиц основного металла и припоя. После остывания в месте пайки образуется достаточно прочное механическое соединение и надежный электрический контакт. В процессе пайки используются флюсы, которые растворяют и удаляют окислы и загрязнения с поверхности спаиваемых металлов. Флюсы также защищают поверхность металла и расплавленный припой от окисления, улучшают текучесть припоя и смачиваемость соединяемых поверхностей.

В радиолюбительской практике обычно используются мягкие припои на основе сплавов олова и свинца с добавками кадмия, висмута и сурьмы. Температура плавления мягких припоев не превышает 300 °С. Припои, выпускаемые промышленностью, имеют маркировку, состоящую из букв и цифр. Первая буква П обозначает припой, а последующие буквы — составляющие его компоненты (О — олово, С — свинец, К — кадмий, В — висмут). Стоящие после букв цифры показывают процент содержания олова в припое. Данные о некоторых припоях, которые могут быть использованы радиолюбителями для соединения деталей и узлов в радиоэлектронных устройствах методом пайки, приведены в табл. 7.1.

Таблица 7.1 Припои для пайки деталей радиоэлектронных конструкций

Пайка транзисторов на материнской плате с помощью фена

Пайка транзисторов на материнской плате с помощью фена

Всем известно, что компьютер стал практически неотъемлемой частью жизни нашего общества. Ежедневно в каждом на каждом компьютере совершаются тысячи операций. Компьютер является нашим верным помощником в работе в домашнем хозяйстве и даже в общении и развлечении. Но бывают случаи, когда компьютер выходит из строя. Пользователям, которые редко открывают свой системный блок на первый взгляд, кажется, что ремонт компьютера очень сложная и страшная вещь. И некоторые пользователи просто боятся туда лезть, дабы не усугубить ситуацию. На самом деле в ремонте компьютера нет ничего сложного. И ремонт компьютера будет даже легче ремонта автомобиля.

Как известно самыми распространенными неисправностями системного блока и материнской платы является выход из строя конденсаторов и транзисторов. Они могут, выходит по различным причинам, а именно: короткое замыкание, отслужили свой срок, перегорание.

В этой статье будет описано, как отпаять и припаять неисправный транзистор к материнской плате с помощью специального фена.

Первое что нужно знать, это то, что выпаивать транзистор паяльной станцией в простонародье паяльником нежелательно по той причине, что паяльником можно повредить саму материнскую плату, контактные площадки и дорожки на ней. Поэтому лучше всего выпаивать транзистор с помощью фена. Ну и конечно если мастер супер-профессионал с хорошим глазом и крепкой рукой, то можно выпаять и паяльником.

Первое, что нужно сделать, это приготовить пинцет для изъятия транзистора, разогреть фен до температуры 380 градусов и установить максимальный поток воздуха. Также желательно на фен надеть специальную насадку в виде тонкой трубки. Это нужно для того чтобы регулировать поток воздуха, чтоб не греть лишние элементы и саму плату.

Далее, нужно аккуратно начать прогревать неисправный транзистор. Когда олово уже начинает плыть, то нужно уже потихоньку шевелить транзистор. Нагревать также нужно так, чтоб случайно не нагреть соседние исправные транзисторы, чтоб они не сгорели или не отошли контакты. Также при выпаивании феном может идти специфический запах, но этого бояться не нужно, так как такой запах появляется всегда при нагревании транзистора. И соответственно в процессе паяния транзистор нужно периодически слегка отколупывать пинцетом, чтоб не упустить момент, когда он отпаяется.

Также самое главное, что нужно помнить при выпаивании транзистора это то, что как только транзистор отпаялся его сразу же надо быстро убрать с платы и тем более от расплавленного олова. Потому что если это не сделать сразу и оставить его на плате, да ещё и на расплавленном олове, то будет достаточно 2-3 секунды, чтоб олово застыло снова и транзистор как говорят мастера снова «сел на плату». Этого нужно избегать иначе придётся снова отпаивать по новой.

После того как неисправный транзистор выпаян нужно взять новый транзистор и аккуратно уложить на место старого транзистора и причём сделать это ювелирно, чтоб он ровно лёг в олово и на нужные контактные площадки. Далее, снова разогреть фен и так сказать в обратном порядке, сделать нагревание пока транзистор не припаяется. Далее, когда олово начинает нагреваться, то можно уже слегка надавить на транзистор и «посадить его на плату». После этого нужно подключить материнскую плату и проверить работает ли она или нет.

Ну и на этом всё.

В выпаивании и впаивании транзисторов ничего сложного нет, поэтому смело учитесь и пробуйте

+7 ( 961 ) 162-63-15 Офис AMD76 в Ярославле.

+7 (495) 134-40-17 Офис AMD76 в Москве.

+7 (499) 648-37-74 Офис AMD76 в Москве.

+7 (812) 424-45-16 Офис AMD76 в Санкт Петербурге.

+7 (345) 265-80-14 Офис AMD76 в Екатеринбурге

Записки программиста

Как я спаял свою первую электронную схему

В прошлом посте я делился своими скромными успехами в электронике, которые не тот момент ограничивались сборкой электронных схем на макетной плате без какой-либо пайки. Теперь же я буду хвастаться тем, как осилил делать что-то паяльником. Как, пожалуй, и в любом деле, при наличии правильной методички, коей, напомню, в моем случае является книга Чарльза Платта «Электроника для начинающих», дело это оказалось не таким уж и сложным.

Читать еще:  Как пользоваться канифолью при пайке?

Перечислю инструменты, которые я использовал. Так как в стартер к книге они не входили, их пришлось дозаказывать:

  • Паяльная станция ZD-99. Температуру можно регулировать от 150 до 450 градусов. В комплекте идет держатель для паяльника и губка для очистки жала. Губку смачиваете водой, хорошо выжимаете, кладете в специально отведенную ванночку, и прямо вытираете горячий паяльник в процессе пайки.
  • Держатель печатной платы с лупой (a.k.a третья рука). Просто маст хев, чтобы во время пайки ничего никуда не скользило. Польза от лупы пока что сомнительная.
  • Бокорезы. Без них вы не откусите ножки припаянных элементов схемы. Кроме того, у меня неплохо получается снимать ими изоляцию с проводов.
  • Пинцет. Потребность в нем возникает очень быстро. Без пинцета не обойтись, если вы хотите размещать элементы на плате достаточно плотно.

Дополнение: Паяльная станция ZD-99 вышла из строя спустя пару месяцев использования. Я заменил ее на станцию с феном ELEMENT 878D. Она исправно служит мне уже четвертый год. Вместо губки я стал использовать очиститель паяльных жал, который не нуждается в смачивании. Чтобы пайка получалась качественной, я всегда паяю с флюсом ЛТИ-120. Для снятия изоляции с проводов вместо бокорезов следует использовать специальный инструмент, стриппер. Для наших задач идеально подойдет стриппер на толщину провода от 20 до 30 AWG (0.25-0.80 мм).

Плюс к этому я купил припой ПОС 61 толщиной 0.8 мм с флюсом. Аналогичный припой включен в стартер, но мне показалось, что его там слишком мало. Как будет показано дальше, также вам могут понадобиться ножницы по металлу. У меня они нашлись дома. Чтобы припой не капал на стол, я поставил третью руку на обыкновенный блокнот. Вроде, это все, что касается инструментов.

Платт учит паять следующим образом. Берете два провода, спаиваете их крест-накрест. Если получилось, спаиваете два провода параллельно. Для изоляции используете термоусадочную трубку. Для нагрева термоусадочных трубок Платт советует купить промышленный фен. Однако я выяснил, что и обычный фен для волос вполне подходит. А если фена нет, трубку можно просто подержать над зажигалкой. Научившись паять провода, припаиваете провода блока питания к соединительным проводам, используемых на макетной плате. Больше не нужно соединять их «крокодилами». Удобно.

Касательно самой пайки. Просто соединяете в одной точке провода и жало паяльника. Несколько секунд греете провода (иначе к ним не прилипнет припой). Затем в ту же точку подносите припой. Вот и вся мудрость! Лично у меня все получилось с первого раза.

Важный момент об отводе тепла. Чтобы не перегреть элементы во время пайки, Платт советует одевать на ножки зажимы «крокодил». То есть, зажимы могут использоваться в качестве теплоотвода. Я пока как-то обхожусь без теплоотвода, но знать про такой прием полезно.

Итак, научившись работать с паяльником, мне захотелось спаять что-нибудь на плате, чтобы все было совсем как у взрослых. К сожалению, сделать мигающий светодиод при помощи программируемого однопереходного транзистора 2N6027, как описано у Платта, у меня не получилось. В книге приводится три немного различающиеся схемы. Я перепробовал их все. Пробовал менять сопротивление резисторов и емкость конденсаторов. Даже менять катод и анод местами на случай, если в моем однопереходном транзисторе они стоят не так, как у Платта. Так ничего и не заработало.

В итоге я пошел гуглить, как делаются мигающие светодиоды на обыкновенных биполярных NPN транзисторах. Оказывается, соответствующая схема называется мультивибратор и выглядит приблизительно так:

Исходник этой схемы для gschem можно скачать здесь. К сожалению, gschem не умеет рисовать соединения крест-накрест, поэтому в середине схемы я просто нарисовал две прямые линии. На картинке я на всякий случай подчеркнул, что в центре схемы соединения нет. Впрочем, это и так должно быть ясно по отсутствию жирной точки.

Напряжение в 5 вольт было выбрано, потому что мне хотелось, чтобы схема питалась от USB, а по USB-кабелю идут именно 5 вольт. Больше о USB-кабеле и проводах в нем можно прочитать здесь. Обратите внимание, что красный и черный провод обычно соответствуют плюсу и минусу соответственно, но вообще это не гарантируется. Вы можете использовать и 12 вольт, этим вы ничего не спалите. В целом, чем меньше напряжение в приведенной схеме, тем реже мигают светодиоды. Емкость конденсаторов в принципе может быть любой. Я пробовал использовать конденсаторы от 22 до 100 мкФ. Чем меньше емкость, тем чаще мигают светодиоды.

По приведенной схеме я спаял такое устройство:

Обратите внимание, что дорожки на плате находятся с обратной стороны. Таким образом, во время пайки компоненты схемы приходится располагать как бы вверх ногами по сравнению с тем, как они располагаются на макетной плате. Нужно быть очень внимательным, чтобы все ножки попали в нужные места, особенно это касается светодиодов, конденсаторов и транзисторов. Как мне объяснили, таким образом паяют, чтобы между ножками элементов и дорожками на плате не получался конденсатор. Чтобы обрезать плату, я использовал упомянутые в начале заметки ножницы по металлу. Интересно, что с этой схемой у меня все получалось с первого раза без особых проблем. Ну разве что у одного транзистора сломал ножку, пришлось его заменить.

А какие инструменты вы используете во время пайки, при какой температуре паяете, используете ли «крокодилов» для теплоотвода, чем обрезаете платы, травите платы сами или используете готовые, а также какую электронную схему вы паяли в первый раз?

Дополнение: Выше был описан так называемый выводной или сквозной монтаж (Through-Hole Technology, THT). Поверхностный монтаж (SMT, Surface-Mount Technology) отличается главным образом размером компонентов. Компоненты для поверхностного монтажа я лично припаиваю так. Залуживаю место пайки, затем подношу компонент и, придерживая пинцетом, припаиваю. Тут особенно удобно использовать пинцет с изогнутыми ножками. Но некоторые люди для поверхностного монтажа предпочитают использовать вместо припоя паяльную пасту и паяльный фен. Неплохая паяльная паста называется Mechanic XG-Z40, ее можно купить на eBay. Для ее нанесения требуется специальный пистолет. Его также можно найти на eBay по запросу «10ml manual syringe gun». Компоненты для поверхностного монтажа называются SMD, Surface-Mount Device. Они бывают разных размеров, из которых дома вы скорее всего будете использовать 1206, 0805 или 0603 — вряд ли мельче. SMT интересен тем, что позволяет разместить намного больше компонентов на той же площади, не требует наличия отверстий и потому позволяет использовать плату с обеих сторон.

Ссылка на основную публикацию
ВсеИнструменты
Adblock
detector
×
×