7 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Пайка с помощью паяльной пасты

Пайка с помощью паяльной пасты

Паяльные пасты для светодиодов

ALPHA Lumet P52

Низкотемпературная безотмывочная паяльная паста для светодиодов

Паяльная паста P52 из серии паст для светодиодов Lumet – это низкотемпературная паста для пайки особо чувствительных компонентов, в том числе и LED. Точка плавления бессвинцового сплава этой паяльной пасты ниже 140 о С, и паста отлично ведет себя с темопрофилями с пиками в 155-190 о С. После оплавления оставляет прозрачные твердые бесцветные остатки и не требует отмывки. Сплав олово-висмут-серебро точно выдержан, что гарантирует максимальную точность паяного соединения и стойкость к термоциклированию.

Технические характеристики Lumet P52

90%, вязкость M21

Для нанесения через трафарет

Тип 3, частицы 25-45 мкм

ROL0, низкоактивный канифольный флюс без содержания галогенов

Наименование

Паяльная паста Lumet P52 M21

Паяльная паста Lumet P52 M21

ALPHA Lumet P39

Бессвинцовая безотмывочная паяльная паста для светодиодов

P39 подойдет для монтажа SMD LED по бессвинцовой технологии в случаях, когда необходимо контактными автоматическое тестирование (pin test). Паста отлично наносится через трафарет, имеет долгий срок жизни на трафарете, а также обладает отличной клейкостью, благодаря чему компоненты хорошо выравниваются после установки на пасте. Точно выдержанные сплавы полностью коагулируют, пустоты после пайки минимальны, а остатки флюса прозрачные и твердые, что делает эту пасту идеальной для пайки LED.

Технические характеристики Lumet P39

88.8%, вязкость M17

Для нанесения через трафарет

Тип 4, частицы 20-38 мкм (или Тип 3, частицы 25-45 мкм по запросу)

ROL0, низкоактивный канифольный флюс без содержания галогенов

Наименование

Паяльная паста Lumet P39 M17

Паяльная паста Lumet P39 M17

ALPHA Lumet P33

Бессвинцовая безотмывочная паяльная паста для SMD с мелким шагом

Lumet P33 – это бессвинцовая паяльная паста монтажа SMD с мелкими апертурами до 0.008мм 2 , которая выдерживает широчайший диапазон термопрофилей и облегчает переход на бессвинцовую технологию пайки. После оплавления соединения обретают приятный внешний вид, расброс нежелательных шариков припоя минимален. Паяльная паста Lumet P33 протестирована в соответствии всем основным стандартам на активность, коррозионность, реологию, образование пустот и тд.

Технические характеристики Lumet P34

88.5%, вязкость M13 или M04

Для нанесения через трафарет или для пневмодозатора

Тип 3, частицы 25-45 мкм

ROL0, низкоактивный канифольный флюс без содержания галогенов

Наименование

Паяльная паста Lumet P33 M13

Паяльная паста Lumet P33 M04

Хотя материалы компании ALPHA ® не являются токсичными, их использование в типичных методах пайки будет сопровождаться выделением дыма и паров, крайне опасных и по требованию СанПиН эти вещества должны быть адекватно удалены из рабочей зоны, как для защиты здоровья монтажника, так и для его комфорта, с помощью дымоулавливающих устройств. В данном случае необходимы системы фильтрации воздуха, способные не только убрать запах и дым из воздуха, а также обеспечить полную отборку воздуха от примесей и вредных вещей. Среди наиболее зарекомендовавших себя производителей дымоуловителей, выделяется компания BOFA International, которая производит различные решения для обеспечения безопасности и качества работ монтажника .

Другие паяльные пасты ALPHA ®

К выбору паяльной пасты нужно подходить с особой внимательностью. В значительном количестве случаев дефекты поверхностного монтажа зарождаются еще до того, как паяльная паста была извлечена из упаковки. Дело в том, что разработанные изготовителем характеристики паяльных паст (время схватывания, время жизни на трафарете, реология) по мере старения пасты могут подвергаться негативным изменениям. Паяльные пасты особенно чувствительны к теплу и влажности, воздействие которых может существенно повлиять на свойства и срок хранения пасты. Некоторое расслоение паяльной пасты, когда на ее поверхности появляется небольшое количество флюса, является нормальным для паяльной пасты. Но в результате воздействия избыточного тепла расслоение пасты резко возрастает, приводя к изменению ее реологии и, следовательно, дефектам нанесения и оплавления. Внешним признаком этого явления может служить значительное количество флюса, выделившееся на поверхности пасты. Этих изменений можно избежать, соблюдая условия транспортировки, хранения и применения. Компания ALPHA® поставляет свои паяльные пасты по специальной схеме, соблюдающей все требования, для того чтобы сохранить качество и технологичность своих продуктов. Принципы транспортировки заключаются в минимизации негативного воздействия окружающей среды на паяльную пасту и сводятся к сокращению времени транспортировки и использованию термоизоляционной упаковки.

Паяльную пасту рекомендуется хранить в холодильнике при температуре около 4оС, что в большинстве случаев удваивает срок ее хранения. При невозможности хранить пасту в холодильнике необходимо контролировать температуру и влажность воздуха в помещении, где хранится паяльная паста, не допуская резких перепадов. Температура воздуха не должна превышать 25оС, а влажность – 80%. При подготовке паяльной пасты к работе следует извлечь ее из холодильника и дать ей возможность прогреться естественным путем до комнатной температуры. Не следует распечатывать пасту и открывать банку до того, как паста полностью прогреется, что в среднем занимает 4-6 часов.

Пайка с помощью паяльной пасты

Паять в домашних условиях SMD компоненты (чип-резисторы, SOIC, LQFP, QFN и проч.) с помощью паяльной пасты и нехитрого оборудования совсем не так сложно, как может показаться на первый взгляд.

Помню свои первые опыты паяния пастой. Купил пасту, намазал места пайки резистора и пытался прогреть паяльную пасту паяльником. Конечно, это было ошибкой, и ничего у меня из такой пайки не получилось. Впоследствии я выяснил, что нагревать место пайки с паяльной пастой нужно струей горячего воздуха или инфракрасным излучением, причем при этом желательно соблюдать определенную последовательность нагрева, т. е. температура во времени должна меняться по специальному (оптимальному с точки зрения пайки) закону. Графики изменения температуры во времени еще называют температурными профилями. Для точного нанесения паяльной пасты на места пайки (особенно это важно для пайки ножек чипов) применяют паяльные маски. В состав паяльной пасты входит флюс и взвесь из мелких частичек припоя. Пайка с помощью паяльной пасты основана а эффекте смачивания (смачиваются паяемые поверхности сначала флюсом, а затем расплавленным припоем) и поверхностного натяжения жидкости. Капли расплавленного припоя под действием силы поверхностного натяжения автоматически устанавливают паяемую деталь на посадочное место.

При пайке в домашних условиях можно не вдаваться во все технологические премудрости пайки с помощью термопасты, и максимально упростить процесс. Нужно просто заранее подготовить все необходимое для пайки, и соблюдать несложные правила.

[Оборудование для пайки и необходимые материалы]

1. Оловянно-свинцовая паста EFD Solder Plus SN62NCLR-A, она на основе сплава Sn62Pb36Ag2 с добавлением флюса класса NO CLEAN. Ни в коем случае не советую применять бессвинцовую паяльную пасту — она для пайки в домашних условиях непригодна. Паста удобна для использования, если она находится в специальной тубе, см. фото. Оттуда её можно выдавливать любым толкателем (можно взять поршень от одноразового шприца). На конец тюбика можно надеть обычную медицинскую одноразовую иглу диаметром около 0.5 мм. Кончик иглы лучше сточить (затупить) под прямым углом. Если есть возможность, то лучше взять иглу от большого, 50-кубового шприца диаметром 0.9 мм, или купить в салонах «Профи» специальную иглу для дозатора пасты, эта игла обычно имеет диаметр 1.4 мм. В этом случае паста будет выдавливаться намного легче.

2. Флюс EFD Flux Plus 6-412-A no clean или аналогичный по качеству, неактивный. Для нанесения флюса можно взять иголку любого диаметра, лучше всего подойдет игла диаметром 0.5 или 0.9 мм.

3. Деревянные зубочистки — для точного нанесения паяльной пасты.

4. Монтажный фен с цифровым регулятором температуры и потока воздуха. Совсем неплох недорогой фен AOYUE 8032A++. Не покупайте фен без точной установки температуры, так как трудно на глаз установить температуру струи воздуха. Пригодятся также насадки для точного направления воздуха. Я часто пользуюсь насадкой с круглым соплом диаметром 12 мм.

5. Паяльник с регулировкой температуры. Для пайки микросхем понадобится также тонкое жало «волна». Я использую паяльник PX-601 со сменными жалами и регулятором температуры.

6. Средство для очистки плат — ацетон, спирт или, что еще лучше, аэрозоль FLUX-OFF.

[Условия качественной пайки]

1. Паяемые поверхности должны быть хорошо облужены. Если у Вас новые детали и свежая печатная плата, которая пришла с завода, либо качественное золотое покрытие на печатной плате, то об этом можно не беспокоиться. Если же поверхность платы необлужена или окислена, то нужно её предварительно перед пайкой облудить легкоплавким припоем. Перед пайкой поверхность желательно очистить от окислов. Если плата не очень грязная, то для очистки можно использовать обычную канцелярскую резинку для стирания карандашных надписей. Если плата сильно загрязнена (фольга тусклая, имеет покрытую окислами поверхность), то лучше использовать для очистки мелкозернистую наждачную бумагу (нулевку).

Читать еще:  Флюс для пайки меди горелкой

2. Важна консистенция паяльной пасты, когда Вы её наносите на паяемые поверхности. Паста должна выдавливаться из иглы шприца без значительных усилий. Если это не так (паста загустела, или Вы почему-то решили взять для нанесения пасты тонкую иглу 0.5 мм), то слегка разбавьте пасту флюсом EFD Flux Plus 6-412-A no clean. Паста также не должна быть рыхлой, как мокрый песок, она должна иметь вид сметаны и хорошо смачивать поверхность, на которую Вы её наносите. Слишком жидкая паста тоже не нужна, так как там будет мало припоя для надежной пайки, и паста будет растекаться по поверхности платы. Если паста долго лежала без дела, то перед использованием тщательно перемешайте пасту. После использования пасты и шприца вставьте в канал иглы тонкую проволочку (кусок гитарной струны или отрезок вывода радиокомпонента). Это нужно для того, чтобы паста не засохла в канале иглы и не закупорила её.

Важный момент — паста должна быть достаточно свежей. Просроченная паста приведет к тому, что при разогреве мелкие шарики в составе пасты не будут сливаться вместе. Ниже на фотографии приведен пример пайки просроченной пастой (R4) и нормальной пастой (R5).

Видно, что шарики у верхнего резистора R4 лежат возле него кучкой — они просто слиплись, но не сплавились. Пайка нижнего резистора R5 получилась качественной, все шарики припоя в пасте слились вместе.

3. Когда Вы паяете простые компоненты, типа резисторов и конденсаторов, то количество наносимой пасты не играет особого значения. В этом случае пасту можно наносить в нужное место, просто выдавливая её из иголки тубы.

4. При пайке микросхем нельзя класть слишком много пасты, так как образующиеся шарики припоя могут замкнуть выводы микросхем, после чего излишки припоя придется убирать паяльником с жалом «волна». С микросхемами типа SOIC или TQFP это делается просто. Сложнее обстоит дело с корпусами типа QFN, так как у них имеется на брюшке корпуса металлическое теплоотводящее основание, и будет неприятно, если припой замкнет на него, особенно если в нескольких местах. Для того, чтобы этого не произошло, пасту надо наносить тонким слоем (можно даже между ножками), не больше чем нужно, и стараться не наносить её за пределы паяемой области (особенно нужно обратить внимание, чтобы излишки пасты не попали под корпус QFN). Для точного нанесения пасты используют деревянную зубочистку.

5. Перед пайкой микросхем необходимо, кроме покрытия дорожек на плате, еще и смазать паяльной пастой ножки микросхем. Особенно внимательно надо смазывать ножки микросхем QFN — паста должна надежно смочить выводы, и покрыть их тонким слоем. Ни в коем случае нельзя допускать попадания излишков пасты под основание корпуса QFN!

Корпус QFN для пайки требует специальной разводки печатной платы. Под корпусом у микросхемы QFN должна быть специальная площадка из фольги, и нужно, чтобы в центре было специальное отверстие диаметром около 1 мм для удаления излишков припоя. Кроме того, под корпусом микросхемы QFN не должно быть никаких посторонних переходных отверстий и токопроводящих дорожек.

7. Если паяемая плата имеет большие размеры, то при пайке платы желателен её нижний подогрев до температуры около 150 o C — чтобы избежать возможного коробления платы. Для этого имеются специальные паяльные ванны и стенды для монтажного подогрева.

8. Излишки олова, если они замкнули ножки микросхем, можно удалить жалом паяльника типа «волна», или распушенными жилами провода МГТФ, если их приложить в нужное место и нагреть паяльником. При удалении излишков олова смачивайте поверхности пайки флюсом EFD Flux Plus 6-412-A no clean.

[Последовательность действий при пайке]

1. Поверхность платы очищается, обезжиривается и высушивается. Для ускорения сушки можно воспользоваться феном (температура струи воздуха 110..130 o C).

2. Печатная плата надежно фиксируется в горизонтальном положении.

3. Паяльная паста наносится на печатную плату в места будущей пайки. Можно наносить пасту и между ножками микросхемы, важно только при этом не допускать излишков пасты, и добиться чтобы вся паяемая поверхность была смочена пастой.

4. На плату устанавливаются мелкие детали (чип резисторы и конденсаторы).

5. Паяльной пастой смазываются ножки SMD микросхем и разъемов.

6. На плату устанавливаются SMD микросхемы и разъемы. Постарайтесь добиться точного совмещения ножек микросхем и контактных площадок на печатной плате. Если Вы нанесли слишком много паяльной пасты, то её излишки будут мешать визуальному контролю точности установки микросхем.

7. Включается (если он есть) нижний подогрев платы. Через пару минут фен устанавливается на температуру 150 o C и несильной струей воздуха осторожно (чтобы не сдуть детали) прогревается паяемая верхняя сторона платы вместе с установленными деталями. Прогрев продолжается до тех пор, пока флюс из паяльной пасты не испарится. Если плата большая, то она должна быть установлена на инфракрасную печку настроенной температурой 150 o C.

8. Фен устанавливается на температуру около 250 o C (температура оплавления оловянно-свинцовой паяльной пасты около 200 o C), и поверхность платы снова прогревается, при этом частицы припоя в пасте должны оплавиться и сформировать аккуратную пайку. Процесс хорошо отслеживается визуально. Особенно внимательным надо быть при пайке микросхем QFN, и прогревать все стороны микросхемы одновременно и очень равномерно. Иначе припой с одной стороны расплавится быстрее, чем с другой, и микросхема может перекоситься и сместиться в сторону, «уплыть».

9. В течении нескольких минут дают плате остыть, затем отмывают средством FLUX-OFF или спиртом.

На YouTube можно найти много видеороликов, иллюстрирующих процесс пайки.

Пайка печатных платы с помощью паяльной пасты

Про этот метод пайки я знаю очень дано. Однажды даже пробовал, просто ради эксперимента припаять пару деталек с помощью паяльной пасты, но сейчас, наконец-то, я подошел к данному методу более менее серьезно и с практическими целями.

Пайка паяльной пастой — способ наиболее близкий к тому, как паяют платы на производстве. Все платы в ваших телефонах, ноутбуках, телевизорах и других приборах спаяны именно этим способом. Надо сказать, что процесс весьма завораживающий и выглядит как волшебство.
Разумеется, дома в кустарных условиях, техпроцесс несколько отличается от того, что используют на заводах, но общий принцип тот же.
Для начала нам понадобится трафарет для пасты. В промышленности трафареты делают из тонкой нержавеющей стали, вырезая в них дырки лазером или химическим травлением. Изготовление такого можно заказать и себе, но стоит это довольно дорого. Я же заказал трафареты из каптона. Один такой трафарет обошелся примерно в 230 рублей. Вероятно в дальнейшем я буду использовать стальные, но пока для пробы я решил остановиться на этом варианте.
Для крепления трафарета я соорудил простейший «прибор». Печатные платы на этом фото нужны исключительно для того, чтобы точно позиционировать ту плату, которую мы будем паять. Я использовал их потому, что их толщина точно совпадает с толщиной целевой платы.

Ставим плату, которую мы собираемся паять в устройство. При этом все дырки в трафарете точно попадают напротив контактных площадок деталей.

А вот и сама паста. Паяльная паста представляет собой смесь маленьких шариков припоя и флюса. Паст этих миллион видов и говорят подобрать хорошую целая проблема. Эта паста свинцовая, бывают бессвинцовые — они хуже по многим характеристикам, но не такие вредные. Вероятно в дальнейшем я перейду на бессвинцовые.

Паста оказалась достаточно жидкая. После пары попыток удалось нанести ее так, чтобы она попала на все контактные площадки. Конечно тут нужна некоторая сноровка. Наносится паста с помощью пластиковой карточки, хотя может быть имеет смысл использовать ракельную резину.

Поднимаем трафарет и достаем плату. Картинка из разряда «как оно выглядит на самом деле», ибо в идеале оно должно выглядеть несколько аккуратнее.

Читать еще:  Пайка бампера своими руками паяльником

Дальше расставляем компоненты. Я не стал паять всю плату, а просто расставил несколько не самых ценных деталек для пробы. Расстановка оказалась весьма простой и после пары деталек процесс пошел весьма быстро и аккуратно. только потом уже заметил, что поставил конденсатор на размер больше чем надо, ну да ладно.

После этого плату нужно нагреть. На производстве это делают в специальных печах, где процесс нагрева и охлаждения очень точно контролируется по термопрофилю. Дело это не простое, тонкостей там море, для разных плат, паст, компонентов нужны разные термопрофили. Такие печки существуют и для «домашнего» пользования, а некоторые даже умудряются делать их из обычных печек для приготовления еды и тостеров. Я же за неимением всего этого грел паяльным феном.

Визуально качество пайки получается практически заводское. В любом случае выглядит оно в разы аккуратнее чем при пайке паяльником. При этом, конечно на пайку уходит в разы меньше времени, т.к. не надо вручную паять каждый контактик. Особенно порадовало качество пайки контактов с хорошим теплоотводом. Паяльником их практически не реально аккуратно запаять.

Поскольку паста довольно точно дозирована — все точки пайки получаются одинаковыми и аккуратными. За счет сил поверхностного натяжения компоненты сами занимают ровное положение, даже если изначально были поставлены немного криво.

Резюме: способ однозначно стоит использовать, если нужно спаять больше чем 1-2-3-10 плат. Затраты времени -10, аккуратность +20

Плату желательно отмыть от остатков флюса, можно использовать изопропиловый спирт, а можно( возможно даже лучше) специальную химию. Например можно использовать для отмывки в УЗ ванне жидкость Solins US

П.С. Пасту можно наносить и без трафарета из шприца, но это не очень удобно. Есть специальные пневматические дозаторы, но это не очень дешево.

П.С.2. Напоминяю, что свинец является вредным, а в виде такой пасты — особенно. Ни в коем случае нельзя есть, пить, курить во время работы с пастой.
Любые загрязнения рабочего места — удалять. Пары — не вдыхать и вообще проверивать. Тоже самое касается работы с обычным припоем.

Как пользоваться паяльной пастой?

Автор: Игорь

Дата: 15.10.2017

  • Статья
  • Фото
  • Видео

На сегодняшний день пайка паяльной пастой признана эффективным способом для соединения контактов поверхности микросхем и печатных плат. Вместе с этим, существуют определённые трудности работы, которые можно охарактеризовать как сложность технологического процесса в домашних условиях и как пользоваться флюсом для пайки подскажут советы и рекомендации специалистов. Основные преимущества технологии можно выразит в следующем:

  • Нанесение паяльной пасты допустимо к печатным платам с очень мелкими деталями и компонентами.

Нанесение паяльной пасты на плату

  • Не требуется использование паяльника с высокой рабочей температурой, можно применять паяльный фен или паяльники со средними нагрузочными характеристиками.
  • Паста применяется для тех случаев, когда нет других вариантов обеспечения качественного соединения поверхности.

Общая классификация паст для пайки микросхем и плат

Согласно общепринятым правилам и регламентным положениям, допускается применение следующих компонентов для того чтобы знать как пользоваться паяльным флюсом в домашних и производственных целях.

  • Припои с порошкообразными формами и вариантами дробления.
  • Флюсовые компоненты.
  • Связующие материалы.
  • Общие добавки и специальные активаторы.

В качестве компонентов для припоя используют олово, серебро, а также традиционный свинец. Вместе с этим применения свинца в последнее время уходит на задний план, и нанесение паяльной пасты через трафарет осуществляется при помощи безсвинцовых компонентов.

Далее, нужно учитывать следующее перед тем, как паять паяльной пастой, в каждом компоненты используют специальный флюс, который играет своеобразную роль обезжиривателя. Существенную роль в этом случае играют SMD компоненты, которые используются в большинстве групп печатных паст, и срок годности паяльной пасты из-за наличия активных химических компонентов составляет не более 6 месяцев. Но, в течение этого срока годности нужно помнить, что хранение паяльной пасты должно быть только в определённых температурных режимах, а именно от +2 С и до +10 С.

Варианты изготовления паяльных паст

Помимо основных компонентов составляющие основу материала, технологическая инструкция по применению паяльной пасты подразумевает несколько видов и категорий:

  • Безотмывочный.
  • Отмывочный.
  • Растворимый вариант, на основе водной жидкости.
  • С содержанием галогенов.
  • Без содержания галогенов.

Нужно учитывать, что свойства паяльной пасты как пользоваться в определённых условиях зависят от наличия основных и вспомогательных компонентов, но в любом случае в тех пастах, где нет водной основы, обязательно присутствует канифоль. В данном случае для промывки в обязательном порядке используют слабый растворитель.

Как правильно провести пайку паяльной пастой?

Для того чтобы добиться лучшего эффекта процесса пайки, рекомендуем придерживаться некоторых правил:

  • Проводим качественное обезжиривание поверхности платы при помощи специальных препаратов, затем обеспечиваем просушку микросхемы и платы.
  • Платы фиксируем только в горизонтальном положении для проведения технологической пайки.
  • В местах соединения равномерно наносим пасту.
  • Наносим на ножки деталей SMD пасту, помимо основных компонентов рабочей платы микросхемы.
  • Если используем нижний подогрев, применяем фен, который аккуратно просушивает всю плоскость обрабатываемой печатной платы. Осторожным потоком направлением струи горячего воздуха фена обеспечиваем растекание флюса.
  • После того, как испарится флюс на обрабатываемой поверхности, требуется увеличить температуру фена для дальнейшего качественного соединения.
  • Контроль за всем процессом осуществляем в визуальном режиме.
  • По окончании работы проводим дополнительную технологическую очистку специальным препаратом.

Некоторые хитрости проведения паяльных работ

Если в заводских условиях весь процесс пайки отработан до автоматизма, то самостоятельное применение паяльной пасты имеет некоторые хитрости. Обязательно проводим обезжиривание печатной платы, не забываем смачивать все контакты, где имеются следы окислов. Если вы давно не использовали плату, и несмотря на ее хорошее состояние, также проводим обезжиривание.

Паяльная паста как основной материал обработки должна иметь хорошую субстанцию, то есть, паяльная паста не должна быть слишком жидкой или слишком густой, то есть субстанция должна иметь что-то среднее. Оптимальным вариантом будет всем известная «сметанная» субстанция. Процесс смачивания необходимо соблюдать на всем протяжении процесса пайки.

Субстанция для пайки

По всей плоскости платы наносится только тонкий слой паяльной пасты. Более толстый слой пасты используется для контактов SMD-компонентов. Но, для совсем простых конструкционных соединений, такой метод обработки неприемлем.

Для очень большой платы, где нет возможности использовать паяльный механизм, допускается применение паяльного фена, специальных устройств подогрева и даже утюга, но при этом помните, что рабочая температура прогревания не должна превышать +150 С, а также нужно следить за тем, чтобы не было эффекта покоробления платы в процессе разогрева.»

В процессе работы образуются осадки и шлам, который необходимо убирать очень тщательно. Для этих целей можно использовать традиционный паяльник, который имеет специальное жало, известное как «микроволна».

Инструменты для пайки

Для проведения самостоятельной работы с использованием паяльной пасты, вам потребуются следующие инструменты и материалы:

  • Технологический паяльник (температура не более +300 С).
  • Бокорезы, а также технологический пинцет для обработки соединений.
  • Шило или специальная острая игла.
  • Состав припоя для обработки.
  • Увеличительное устройство (стекло или лупа).
  • Жидкий флюс с нейтральными характеристиками безотмывочного типа.
  • Шприц, при помощи которого будем наносить флюс.
  • Паяльный фен.

Инструменты для пайки

Если нет безотмывочного флюса, в редких случаях допускается применение спиртового раствора с канифолью, но помните, такой препарат можно использовать, но достаточного эффекта у вас вряд ли получится, поэтому этот вариант считается как запасной.

Паяльник напряжением 220 Вольт использовать также не рекомендуется. Вспомогательный способ, это паяльник напряжением 12 В-36 В, с характеристиками мощности 20-30 Ватт. Паяльный фен можно использовать только как запасной или основной вариант, но не нужно забывать о том, что прогревание нужно осуществлять для всей плоскости микросхемы равномерно, и при этом сначала для растекания флюса, затем увеличиваем температуру для сушки микросхемы.

В процессе работы обязательно соблюдаем требования безопасности, проветриваем помещение, и учитываем, что вы работаете с электро-опасными инструментами и химическими вредными веществами, используемые для пайки.

Паяльная паста — инструкция по применению

Инструкция по применению паяльной пасты

Читать еще:  Технология выполнения пайки

Удивительное количество дефектов поверхностного монтажа возникает еще до открытия упаковки с паяльной пастой. Большую часть дефектов, связанных с использованием паяльной пасты, можно объяснить способом транспортировки, хранения и подготовки паяльной пасты. Контроль транспортировки, хранения и подготовки паяльной пасты может сократить или исключить недостатки, обусловленные использованием пасты. Ниже приводится перечень основных факторов, внимание к которым поможет вам максимально эффективно использовать паяльную пасту.

Паяльная паста состоит из двух компонентов с разной плотностью (металл и флюс), поэтому в некоторых составах небольшое количество флюса выделяется и поднимается на поверхность пасты. Чрезмерный нагрев может в значительно усилить процесс выделения флюса. Это ухудшит реологические свойства, и паста не будет, как ей положено, «течь». Таким образом, необходимо беречь паяльную пасту от чрезмерного нагрева перед использованием.

Влага является загрязняющим веществом, которое способно ухудшить качество паяльной пасты. Любая паяльная паста является в некоторой степени гигроскопичной (имеет свойство впитывать влагу), таким образом, необходимо беречь паяльную пасту от сырой (влажной) окружающей среды. Влага способна вызвать окисление шариков припоя до оплавления или значительно повысить скорость окисления припоя во время оплавления. Флюс, содержащийся в составе паяльной пасты, может не до конца очистить спаиваемые поверхности в рамках стандартного термопрофиля, так как необходимо большее время для удаления окислений, и тем самым не обеспечить необходимой смачиваемости. Кроме того, влага является причиной появления таких дефектов как: оползание паяльной пасты после трафаретной печати, образования перемычек, шариков припоя, закипания флюса, уменьшение время клейкости паяльной пасты. Водосмывные паяльные пасты более устойчивы к оползанию после трафаретной печати

Если иное не указано в листке технических данных, не рекомендуется замораживать паяльную пасту. Замораживание может привести к тому, что активаторы, содержавшиеся во флюсе, отделятся от его состава. Это негативно отразиться на характеристиках смачиваемости пасты.

Во избежание порчи, вызываемой вышеописанными внешними факторами, доставка паяльной пасты осуществляется в течение суток, по возможности в термостатической упаковке. После получения пасту необходимо распаковать и немедленно передать на хранение в нужных условиях согласно рекомендациям производителя. Идеальные условия хранения паяльной пасты, которые позволяют продлить срок хранения материала – хранение в охлажденном виде.

Идеальные условия печати паяльной пастой — относительная влажность: 40 % – 50 %, температура: 21-27°C. Кроме того, следует избегать задувания воздуха на трафарет, поскольку воздух, как правило, способствует подсыханию паяльной пасты.

Подсказка: Некоторые системы трафаретной печати, работу которых контролируют внешние контроллеры параметров окружающей среды, по умолчанию нагнетают воздух на поверхность трафарета. В отдельных случаях это намеренная конструктивная особенность, в других это всего лишь случайная особенность конструкции. Несложная доработка позволит значительно сократить или полностью исключить движение воздуха по поверхности трафарета.

Чтобы получить оптимальный результат, очень важно правильно подготовить пасту к нанесению. Важно не использовать и не наносить паяльную пасту в охлажденном виде. Если охлажденную пасту открыть при температуре ниже температуры конденсации помещения, на поверхности пасты появится конденсат, который приведет к осадке, закипанию и разбрызгиванию флюса и/или пасты, сдвигу деталей и/или другим связанным с появлением конденсата технологическим дефектам. Во избежание подобных проблем паяльную пасту необходимо полностью разогреть перед использованием. Стандартное время Поверхностный монтаж 4 стабилизации охлажденной паяльной пасты составляет от четырех до шести часов. Пока паяльная паста полностью не нагреется до комнатной температуры, не снимайте герметическую крышку, не открывайте и не пытайтесь перемешать пасту. В то время как контейнеры и картриджи через некоторое время могут быть теплыми на ощупь, температура в толще пасты может быть ниже комнатной.

Не пытайтесь разогреть паяльную пасту (например, поместив банку на горячую поверхность, рядом с потоком теплого воздуха, на установку для пайки волной припоя и т. д.), это может привести к выделению флюса и прочим вышеописанным дефектам, связанным с нагреванием пасты.

Подсказка: Если вы откроете охлажденную банку или картридж с пастой и тщательно ее перемешаете, паста станет однородной и может быть пригодной к использованию, но это не значит, что паста нагрелась, и такие действия точно не являются правильным способом подготовки пасты к использованию.

После того как паста нагрелась до нужной температуры, быстро и осторожно перемешайте пасту в банке специальной лопаткой в одном направлении в течение 1–3 минут. Это обеспечит равномерное перемешивание компонентов. Соблюдайте определенную осторожность: пасту нельзя перемешивать слишком интенсивно или дольше рекомендованного времени. Это может привести к снижению вязкости паяльной пасты и, соответственно, к оползанию пасты после нанесения через трафарет и/или образованию перемычек.

Не рекомендуется, но допускается хранить использованную паяльную пасту, оставшуюся на трафарете, в отдельном контейнере, чтобы в дальнейшем использовать ее повторно. Соблюдайте осторожность при сборе использованной пасты с трафарета; не собирайте пасту, которая засохла на трафарете или лезвиях ракеля. Засохшая повторно используемая паста или ее мелкие комочки способны привести к загрязнению ракеля при повторном использовании пасты. Такую пасту наносят на трафарет, предварительно разбавив равным, как правило, количеством новой пасты, чтобы восстановить ее свойства. Повторно используемую и свежую пасту смешивают в пропорции, обеспечивающей хорошую консистенцию пасты при печати.

Рекомендовано добавлять повторно используемую пасту на трафарет в течение дня или смены в небольших количествах во избежание ухудшения свойств пасты, а также следить за удалением пасты с трафарета перед его очисткой в конце смены или дня. Необходимо отметить, что большинство компаний предпочитает утилизировать использованную пасту во избежание возможных технологических проблем.

Подсказка: Не храните использованную и свежую паяльную пасту в одном контейнере. При смешанном хранении в свежую пасту может попасть излишняя влага или другие загрязняющие вещества, которые способны ухудшить эффективность пасты.

Свинцовосодержащие паяльные пасты

G5-SM800, G4(A)-SM833, G5(A)-SM833

Пасты с флюсом, не требующим отмывки, состоящие из RMA-флюса и припойного порошка, слабо подверженного процессам окисления и с равномерным распределением частиц постоянной, строго сферической формы.

Применяемый флюс является флюсом новейшего поколения, не требующим отмывки, не содержит галогенов. Потребителями нашей пасты отмечена очень хорошая растекаемость припоя по иммерсионному золоту, как у паст с активным флюсом, и улучшенная пайка элементов, изготовленных по бессвинцовым технологиям. Это особенно важно, когда часть элементов изготовлена по старым технологиям (с использованием свинца), а выводы другой части элементов уже не содержат свинца, например, из сплава серебро-палладий.

  • Используемые сплавы: Sn63/Pb37; Sn62/Pb36/Ag2, размер шариков припоя Тип 3 и Тип 4.
  • Не требует отмывки — после пайки остатки флюса не способствуют коррозии и другим процессам, вызывающим ухудшение электронных характеристик изделия.
  • Высокая смачиваемость во время процесса оплавления. Обеспечивает качественное удаление оксидных плёнок с поверхностей паяемых металлов.
  • Высокая надёжность образуемых паяных соединений.
  • Не вызывают образование шариков припоя вблизи контактных площадок.
  • Применяются для компонентов с малым шагом выводов.
  • Не способствуют образованию перемычек между выводами компонентов после пайки за счёт резкого осаждения.
  • Длительный срок хранения при минимальном изменении вязкости.

Спецификация

G5-SM800 тип 4G4(A)-SM833 тип 3G5(A)-SM833 тип 4Ед. изм.
ПрипойСоставSn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2Sn62/Pb36/Ag2
Размер частиц20-3820-4520-38Мкм
ТипСфераСфераСфера
Т плавления183179179°С
ФлюсТипRМАRМАRМА
Содержание галогеновНЕТНЕТНЕТ
Сопротивление1.8×10 51.8×10 51.8×10 5Ом.см
ПастыСодержание флюса9.5±0.29.5±0.29.5±0.2%
Вязкость (25 °С)210±20210±20210±20kcP
Растекание94.094.094.0%
Срок хранения (при t 0-10°С)121212мес.

Паяльные пасты Аlpha ОМ-5300 (тип 4)

Паяльная паста ALPHA OM-5300 производства Cookson Electronics Assembly Material’s разработана специально для смешанного монтажа (свинцовые и бессвинцовые технологии). Паста OM-5300 имеет высокую надежность и стабильность нанесения, имеет отличную повторяемость объема отпечатка при нанесении через трафарет. OM-5300 позволит минимизировать время цикла трафаретной печати благодаря высокой скорости нанесения и увеличению промежутков между чистками трафаретов. Особенностью пасты ОМ-5300 является длительное время жизни на трафарете, широкое окно профилей оплавления, позволяющее обеспечить лучшую смачиваемость бессвинцовых поверхностей. Очень низкое количество пустот в сочетании с высоким поверхностным сопротивлением изоляции после оплавления делают ОМ-5300 идеальным решением для оловянно-свинцовой пайки при использовании бессвинцовых компонентов.

Ссылка на основную публикацию
ВсеИнструменты
Adblock
detector