5 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Безотмывочный флюс для пайки

Multicore MFR301, Флюс высокоактивный безотмывочный, 30 мл

Флюс MFR301 разработан специально для пайки поверхностей с плохой паяемостью и при этом не требует отмывки после пайки.
Флюс MFR301 разработан для пайки бытовой и промышленной радиоэлектронной аппаратуры без отмывки от остатков флюса после пайки. Благодаря увеличенному кислотному числу флюс имеет высокую активность и идеально подходит для пайки компонентов с плохой паяемостью. Флюс MFR301 применяется при групповой пайке волной припоя, пайке протягиванием. Использование флюса MFR301 способствует эффективному заполнению припоем сквозных металлизированных отверстий без образования мостиков припоя, сосулек, шариков припоя.

Отличительные особенности
∙ Обеспечивает быструю пайку компонентов, монтируемых в отверстия и на поверхность печатных плат без перемычек и сосулек
∙ Обладает исключительно высокой способностью проникать в сквозные металлезированные отверстия
∙ Превосходные характеристики для большинства режимов пайки
∙ В большинстве случаев не требуется отмывка плат после пайки — исключение затрат на оборудование, отмывочные материалы и т.д.
∙ Отсутствие остатков флюса позволяет применять оборудование функционального и диагностического контроля
∙ Совместим с консервантами печатных плат на канифольной основе
∙ Возможность нанесения флюса пенным флюсованием, волной, распылением

Применение
Печатные платы
Флюс MFR301 рекомендуется применять при пайке по меди или олову-свинцу. Совместим с консервантами печатных плат на канифольной основе и большинством паяльных масок.
Флюсование
Флюсование осуществляется методом распыления, волной или пенным флюсованием. Перед сменой флюса произведите очистку оборудования: ванны для флюса, пенных или распылительных флюсователей, поддонов. При пенном флюсовании важно удалить избытки флюса с поверхности печатного узла используя воздушный нож.

Припои
Флюс MFR301 используется с любыми типами припоев. Рекомендуемая максимальная температура припоя в ванне 60°С. Температура в ванне с припоем может быть уменьшена по сравнению с использованием стандартных флюсов. Температура 235°С в некоторых случаях улучшает результаты пайки и уменьшает потери припоя в следствии уменьшения образования окислов. Время контакта с одинарной волной припоя должно быть в пределах от 1.5 до 2.5 секунд.

Отмывка
Флюс MFR301 при эксплуатации изделий в нормальных условиях позволяет не отмывать остатки флюса после пайки. Однако в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью промывочных жидкостей. При использовании флюса MFR301 оборудование пайки загрязняется намного меньше и не подвергается коррозии, в отличие от других канифольных и водорастворимых флюсов.

Флюс паяльный ФБА-Сп

ФЛЮС ПАЯЛЬНЫЙ ФБА-Сп

Цена на флюс паяльный ФБА-Сп (за 1 кг порошка, без НДС): 980 грн. (белый), 1150 грн. (коричневый)

Флюс для пайки микросхем и других радиоэлектронных компонентов на печатных платах поставляется ввиде порошка в полиэтиленовых пакетах массой 1 кг и 2 кг. Рабочий раствор флюса паяльного легко приготавливается на этиловом или изопропиловом спирте.

Главные преимущества флюса для пайки ФБА-Сп:

Флюс паяльный ФБА-Сп идеально подходит для пайки печатных плат «волной припоя» или окунанием. Флюс для пайки наносят на платы кистью до установки радиокомпонентов или пеной (распылением) после установки радиокомпонентов.

Краткая характеристика безотмывочного флюса паяльного ФБА-Сп

порошок белого или светло-коричневого цвета

3% — 5% раствор в спирте

ТУ У 21542136.001-94, паспорт АТОА 21542136.001-94

ООО «Квинтал», г. Киев

Описание безотмывочного флюса ФБА-Сп для пайки на печатных платах

1. Использование безотмывочного флюса ФБА-Сп при групповых методах пайки микросхем и других электронных компонентов на печатных платах обеспечивает не только высококаственную пайку, но и чистоту печатных плат и технологического оборудования.
2. Флюс для пайки безотмывочный ФБА-Сп относится к классу паяльных флюсов с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) и минимальным количеством остатков после пайки. Близким аналогом этого флюса является безотмывочный флюс для пайки Interflux IF 8001.
3. Флюс для пайки сочетает в себе высокую активность с высоким сопротивлением изоляции без отмывки остатков флюса (No Clean). Обеспечивает высококачественную пайку электронных компонентов с различными видами покрытий выводов (олово-свинцовыми, олово-серебряными (LEAD-FREE), олово-медными (LEAD-FREE), никелевыми и др.). Остатки паяльного флюса совместимы с многими типами влагозащитных покрытий, в т. ч. с силиконовыми, полиуретановыми и акриловыми.
4. Флюс для пайки ФБА-Сп обеспечивает превосходные результаты при ручной пайке электронных компонентов, как с выводами, так и поверхностномонтируемых (SMD). При этом спиртовый раствор паяльного флюса наносится на плату и выводы компонентов дозатором — шприцом или отжатой кисточкой без излишнего растекания. Пайка осуществляется в одно касание в течение 2 — 3 с. Эту особенность безотмывочного флюса необходимо учитывать при ручной пайке микросхем на печатных платах. Безотмывочный флюс разработан для пайки окунанием или «волной припоя», в результате чего остатки флюса под воздействием температуры практически полностью распадаются и печатная плата самоочищается. После ручной пайки остатки паяльного флюса могут быть слегка заметны вокруг мест пайки, но они не влияют на электрические параметры электронной схемы. При необходимости они легко, в отличие от канифольных флюсов, удаляютя спиртом, гарячей (55-65 °С) проточной водой или в ультразвуковой мойке.
5. Гарантийный срок хранения флюса для пайки ФБА-Сп — 18 месяцев после его изготовления.
6. Технология приготовления и использования спиртового раствора флюса паяльного ФБА-Сп приведены в паспорте АТОА21542136.001-94. Возможны и другие варианты применения флюса для пайки, например, для приготовления водосмываемого глицеринового флюса или спирто-канифольного флюса, где в качестве активатора используется порошок флюса паяльного ФБА-Сп. При добавлении 3-5% канифоли до спиртового раствора флюса ФБА-Сп увеличивается время «жизни» флюса во время пайки и блеск поверхности паяных соединений. Однако в этих случаях необходимо смывать остатки флюса с печатной платы.

г. Киев, Украина, т. т. +38044-292-73-96, +38067-938-61-49, +38098-950-46-46

http://www.kvintal.com.ua

Безотмывочный флюс для пайки

Жидкий флюс Kester 959Т представляет собой флюс, не требующий смывки, не вызывающий коррозии, не содержащий галогенов. Данный флюс предназначен для волновой пайки на обычных платах или платах, предназначенных для поверхностного монтажа. Kester 959Т уменьшает образование шариков припоя во время пайки волной.

Данный флюс содержит небольшое количество смол (1 %), что позволяет улучшить паяемость, устойчивость к воздействию температур и поверхностное сопротивление изоляции.

Флюс Kester 959Т позволяет получить наилучшее смачивание и яркость паяных соединений при использовании любых не требующих смывки химических реагентов на основе растворителя. Kester 959Т оставляет равномерно распределённые остатки, что позволяет достичь отличного внешнего вида платы.

Характеристики флюса Kester 959Т :

Уменьшает образование шариков припоя.

Светлые, блестящие паяные соединения.

Не оставляет белых разводов.

Улучшает качество пайки.

Уменьшает необходимость очистки и связанные с этим расходы.

Классифицируется как ORL 0 по J — STD -004.

Соответствует Bellcore GR -78.

Физические свойства:

Удельный вес при 25С

Содержание твердых частиц (%)

Коэффициент кислотности (масса КОН (мг)/масса флюса (г))

Свойства, свидетельствующие об эксплуатационной надёжности

Зеркальная медная коррозия: низкая

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.32

Тест на образование коррозии: низкий уровень образования коррозии

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.6.15

Тест на хромат серебра: пройден

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.33

Тест на наличие хлоридов и бромидов: не обнаружены

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.35

Капельный тест на наличие фторидов: пройден

J — STD -004, IPC — TM -650, метод 2.3.35.1

Читать еще:  Олово для пайки радиаторов

SIR, IPC (стандартный): пройден

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.6.3.3

Результаты тестирования поверхностного сопротивления изоляции ( SIR ):

Применение флюса KESTER 959 T:

Данный флюс может наноситься на печатные платы методом распыления, погружения или в виде пены. Количество нанесенного флюса должно составлять 120-240 мкг твёрдых частиц/см 2. Для удаления излишков флюса с печатной платы и предотвращения попадания капель на поверхность предварительного нагревателя вслед за емкостью с флюсом рекомендуется установка воздушных ножей.

Оптимальная температура предварительного нагрева для большинства изделий на основе ПП составляет 90-105ºС при измерении на верхней стороне платы или на стороне размещения компонентов. Время нахождения в волне обычно составляет 2-4 сек. Скорость пайки волной должна настраиваться таким образом, чтобы обеспечивать необходимое предварительное нагревание и испарение излишнего растворителя, которая может привести к разбрызгиванию припоя. Для достижения наилучших результатов применяется скорость от 1,1 до 1,8 м/мин. Поверхностное натяжение было подобрано так, чтобы флюс образовывал тонкую пленку на поверхности платы, обеспечивая быстрое испарение растворителя.

Коэффициент кислотности является наиболее надежным способом контроля концентрации флюсов с низким содержанием твердых частиц, не требующих смывки. Для проверки концентрации следует использовать простое титрование кислотой. Описание методики и набор для тестирования PS -20 поставляется компанией Kester . Для обеспечения постоянного равномерного распределения флюса на поверхности печатной платы необходим контроль флюса в ёмкости для пенообразования. Комплексная природа растворителя для флюсов требует для восполнения потерь за счет испарения с помощью разбавителя Kester 4662- SM . При образовании на стенках ёмкости с флюсом избыточных разводов, остатков, эти частицы повторно осаждаются на поверхности печатной платы, что приводит к образованию осадка на тестовых штифтах. Т. о., при возникновении осадка на стенках бака необходимо очищать ёмкость и заполнять её свежим флюсом.

Очистка

Остатки флюса Kester 959Т не проводят ток, не вызывают коррозию и не требуют удаления в большинстве случаев. Если же очистка всё-таки необходима, обращайтесь в отдел технической поддержки компании Kester .

Хранение

Флюс Kester 959Т горюч, поэтому хранить его необходимо вдали от источников возгорания. При правильном хранении (при температуре 10-25°С) срок годности данного продукта составляет 2 года с даты производства.

Здоровье и безопасность

Настоящий продукт может быть опасен для здоровья и окружающей среды при обращении или использовании. Перед применением прочтите инструкцию по безопасности и этикетку.

Чтобы получить более подробную информацию,узнать цену и сделать заказ Вы можете обратиться к нашим специалистам, которые Вам всегда с удовольствием ответят.

Популярные флюсы для пайки

Хорошее соединение при пайке можно получить, соблюдая определенные требования, среди которых важным является правильный выбор флюса. Существует много составов органического, минерального и смешанного происхождения. Они имеют отличия в свойствах и рекомендациях по применению.

Для чего применять

Начинающий паяльщик не всегда оценивает важность функций, выполняемых флюсами. Есть детали, припой, паяльник или другие инструменты для пайки. Все прогрел, соединил, охладил, промыл – и готово.

На самом деле процесс идет сложнее. Надежно соединиться могут только поверхности, избавленные от оксидного налета, других примесей.

Припой должен равномерно растекаться в требуемом месте, а не где попало. У материалов должно быть подходящее сочетание, при котором адгезия максимальна.

Для этого нужно уменьшить силы натяжения на поверхностях. Для многих видов пайки не допускается влияние внешней среды. Нужно изолировать рабочую зону от окружающей атмосферы.

Следовательно, основные функции флюса следующие:

  • удаление оксидного налета и примесей,
  • обеспечение хорошего распределения припоя,
  • улучшение адгезии материалов,
  • защита места соединения от воздуха и влаги.

Со всеми задачами может справиться хороший флюсовый состав. В продаже их существует множество. Можно сделать неплохие композиции в домашних условиях, но лучше купить готовые составы, которые многократно апробированы в работе.

Выбрать флюс для пайки несложно. Нужно располагать информацией об имеющихся марках и учесть специфику предстоящей пайки.

Популярные разновидности

Широко применяются составы разной консистенции. К числу самых известных флюсов, которые можно выбрать для пайки тех или иных деталей, относят:

  • канифоль и ее спиртовые растворы;
  • растворы глицерина;
  • буру;
  • паяльный жир;
  • ортофосфорную кислоту;
  • паяльную кислоту (раствор хлорида цинка в соляной кислоте);
  • некоторые марки гелевых флюсов (Flux-Plus, RMA-223).

Существуют композиции в виде трубок или брикетов из пасты, содержащие одновременно флюс и припой. Во многих случаях это очень удобный вариант, упрощающий проведение пайки.

Раздумывая над тем, какой флюс можно использовать для пайки феном, не сомневайтесь, выбирайте пасту. Приемлема она, в основном, для монтажа на поверхности, работы в труднодоступных местах, с SMD деталями.

Лучший паяльный флюс выполняет сразу все необходимые функции. Имеются разные классификации вспомогательных составов для пайки.

Флюсы могут быть очень активными, хорошо удаляющими оксиды и другие примеси на поверхности. Обратная, неприятная сторона их действия – возможность окисления металла детали. Пайку нужно проводить аккуратно с последующим промыванием рабочей зоны.

Существуют составы с умеренным действием, обеспечивающим достаточную очистку поверхности, хорошее распределение припоя.

С канифолью

Планируя монтаж электрических схем или радиодеталей с использованием легко плавящихся припоев в качестве флюса, имеет смысл выбрать чистую канифоль или смеси на ее основе.

Достоинство природной смолы заключается в ее инертности. Она прекрасно защищает место соединения от окисления, не вызывает коррозии, восстановления, растворения металлических частей.

После применения обычной светлой канифоли рабочую зону достаточно очистить кистью или ватным тампоном, слегка смоченным спиртом. Можно как растворитель использовать ацетон.

Для пайки в труднодоступных местах целесообразно выбрать раствор канифоли в спирте. Если нет канифоли, можно взять хвойную смолу. Результат не разочарует. Спирт иногда заменяют одеколоном, бензином, ацетоном, этилацетатом.

Если место пайки в перспективе будет подвергаться высоким термическим нагрузкам, имеет смысл в смесь канифоли и спирта добавить глицерин.

Для приготовления растворов подходит этиловый спирт любой степени очистки. Канифоль нужно брать обычную, а не специально приготовленную для натирания смычков. «Музыкальные» виды могут иметь примеси, мешающие пайке.

На основе соляной кислоты

Распространенным компонентом с большой активностью являются составы на основе соляной кислоты. Она быстро убирает все оксиды при пайке изделий из стали мягкими припоями.

Для радиомонтажных работ применение соляной кислоты не рекомендуется. Активность кислоты может иметь неприятные последствия. Места обработки легко подвергаются в последующем коррозии, поэтому рабочую зону следует после пайки тщательно промывать горячей водой.

Работа с соляной кислотой должна проводиться осторожно, под вытяжным шкафом. Пары могут повредить слизистые оболочки глаз, дыхательных путей.

Для работы с латунью, медными и стальными сплавами целесообразно выбрать хлористый цинк в растворе соляной кислоты. Он легко получается в домашних условиях добавлением металла в кислоту.

Специфические виды пайки удобно проводить с флюсовой пастой, состоящей из насыщенного водного раствора хлорида цинка, вазелина.

Для пайки никелевых сплавов и платины рекомендуется многокомпонентная смесь из хлорида цинка, этилового спирта, глицерина, воды.

Цветные и благородные металлы ремонтируют пайкой с флюсом, состоящим из канифоли и хлорида цинка в спирте. Место соединения после работы промывают ацетоном.

При необходимости получить соединения с повышенной прочностью при пайке таких же сплавов, следует выбрать флюсовую пасту из канифоли, хлорида цинка и технического вазелина. Промывка проводится тампонами, смоченными ацетоном.

Читать еще:  Аппарат для пайки труб из полипропилена

Со слабыми кислотами и бурой

Многие мастера стараются выбрать для пайки средства, проверенные временем. Они предпочитают работать с нержавейкой, нихромом, некоторыми другими металлами и сплавами, применяя концентрированную ортофосфорную кислоту.

Флюс доступный, недорогой. К его главным недостаткам можно отнести способность образовывать продукты, хорошо проводящие электрический ток. Если это обстоятельство существенно ухудшит работу спаянной детали, следует выбрать другой флюс.

Для пайки металлических деталей мягкими припоями рекомендуется группа смесей с обозначением ЛТИ. Существует несколько разновидностей этой продукции, содержащей различное соотношение нескольких азотсодержащих соединений.

Для каждого вида флюса группы ЛТИ существуют строго определенные рекомендации, которые нужно обязательно учитывать.

Высокотемпературную пайку чугуна, медных сплавов, сталей с высоким содержанием углероды проводят, выбирая в качестве флюса буру. Ее расплав хорошо удаляет оксиды, другие примеси. После работы место пайки легко очищается механически.

Не требующие отмывки

В последние годы увеличивается популярность безотмывочных флюсов для пайки. Достоинство таких растворов, гелей заключается в экономии времени.

После работы нет необходимости тщательно промывать место соединения, потому что смеси не содержат компонентов, вызывающих порчу металлов.

Наносят безотмывочные флюс-гели специальными аппликаторами, которые есть в продаже. Можно сделать подобные приспособления самостоятельно из одноразового шприца и трубочки из резины или силикона. Безотмывный флюс отличается химической инертностью, но его остатки все равно лучше стереть с поверхности соединения.

Для того, чтобы выбрать удачный флюс для пайки, нужно продумать все нюансы предстоящей работы, изучить состав металла, предусмотреть приемлемые способы очистки.

Важным фактором являются требования к качеству будущего соединения, условиям эксплуатации детали. Во многих ситуациях следует поинтересоваться электропроводностью флюса, остаточным сопротивлением будущего места соединения.

Анализ всей информации позволит выбрать удачный флюс, получить хороший результат пайки.

Флюс R41-01i / Безотмывочный Флюс от Олимп Электроникс

Флюс R41-01i на основе канифоли разработан специально для пайки поверхностей с плохой паяемостью.
Флюс R41-01i сочетает высокую активность флюсов класса RA с низким содержанием твердых веществ и минимальным количеством остатков, не влияющих на внешний вид изделия, электрические параметры аппаратуры, выполнение следующих после пайки технологических операций. Флюс R41-01i разработан для пайки бытовой и промышленной радиоэлектронной аппаратуры без отмывки от остатков флюса после пайки. Флюс R41-01i предназначен для использования при групповой пайке волной припоя.

Отличительные особенности
  • Обеспечивает быструю пайку компонентов, монтируемых в отверстия и на поверхность печатных плат без перемычек и сосулек
  • Сочетает высокую активность флюса с низким содержанием твердых веществ
  • При эксплуатации изделий в нормальных условиях не требуется отмывка плат после пайки — исключение затрат на оборудование, отмывочные материалы и т.д.
  • Возможность нанесения флюса методом пенного флюсования или распыления
  • Однокомпонентный флюс R41-01i поставляется в полностью готовом к применению виде
  • Остатки флюса позволяют применять оборудование функционального и диагностического контроля
  • Совместим с консервантами печатных плат на основе канифоли
  • Длительное хранение без изменения свойств
Рекомендации по применению

Флюсование Флюс типа R41-01i был разработан для использования в стандартном оборудовании групповой пайки и может наноситься на плату следующими методами: пеной, раcпылением или волной. Предварительный подогрев платы Так как R41-01i содержит количество растворителя большее, чем обычные флюсы, необходимо увеличить предварительный подогрев платы для удаления излишков растворителя и полной активации флюса. Оптимальные температура и время предварительного подогрева для плат зависят от их конструкции и теплоемкости компонентов, но цикл должен быть достаточен, чтобы до контакта с волной припоя не было видимого жидкого покрытия флюсом платы. Режимы различны на разном паяльном оборудовании, но приведенные ниже параметры позволяют получить хорошие результаты на большинстве паяльных машин: Рекомендуемая ширина контакта печатной платы с волной припоя при скорости конвейера 1,5 м/мин должна составлять 38–50 мм. При меньших скоростях ширина контакта печатной платы с волной припоя должна быть уменьшена. Очень низкая скорость конвейера (меньше 0,9 м/мин) может способствовать возникновению матовых паяных соединений. Отмывка Флюс R41-01i при эксплуатации изделий в нормальных условиях позволяет не отмывать остатки флюса после пайки. Однако, в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью соответствующих растворителей: спирт, бензин БР-2 или их смеси (поставляются ООО «Пайка и монтаж»). Оборудование пайки загрязняется намного меньше, чем при использовании обычных канифольных флюсов. По сравнению с водо-растворимыми флюсами R41-01i не вызывает коррозию оборудования.

Скорость конвейера (М/мин)Предварительный подогрев °С
0,9180-85
1,2285-90
1,5295-100

Важно, чтобы в течение времени предварительного подогрева, растворитель испарился из флюса и плата НЕ ИМЕЛА НА ПОВЕРХНОСТИ ЖИДКОГО ФЛЮСА при вхождении в волну припоя

Печатные платы

Флюс типа R41-01i рекомендуется применять для пайки плат с открытыми медными проводниками или с проводниками, покрытыми сплавом олово/свинец. Флюс совместим с различными консервантами (защитными флюсовыми покрытиями) на основе канифоли. Флюс R41-01i разработан для работы с широким диапазоном паяльных масок.

Качество

При производстве флюса используются только высококачественные материалы, прошедшие входной контроль. Исходные материалы отобраны специалистами фирмы на основании детального анализа их свойств и закупаются у строго определенных постоянных изготовителей, гарантирующих стабильный уровень качества.

Ручная пайка

Флюс R41-01i можно применять для ручной пайки. Флюс обладает высокой активностью и позволяет получить высокое качество паяных соединений. При ручной пайке флюс необходимо наносить кистью только в места, подлежащие пайке. После ручной пайки остатки флюса R41-01i рекомендуется удалять.

Мыть или не мыть — вот в чем вопрос

До сих пор одной из самых спорных тем в производстве электроники остается вопрос отмывать остатки флюсов после пайки или не отмывать? Увеличение степени интеграции компонентов приводит к постоянному уменьшению зазоров под корпусами компонентов, использование современных флюсов для пайки с низким содержанием твердых веществ и на синтетической основе требуют применения высокотехнологичных, сложных и дорогостоящих процессов отмывки печатных узлов после пайки. Всегда ли не удаленные остатки флюса могут приводить к катастрофическим последствиям в процессе эксплуатации аппаратуры? На эти и многие другие вопросы мы постараемся дать ответ в настоящей статье.

Основная функция отмывки печатных узлов — удаление остатков флюса, которые в процессе эксплуатации электронной аппаратуры могут оказать негативное воздействие на надежность печатных узлов, препятствуют нанесению влагозащитных покрытий, затрудняют выполнение электрического контроля, а также ухудшают внешний вид изделий. В современной технологии сборки печатных узлов наибольшее распространение получили процессы с применением флюсов, не требующих отмывки после пайки. К таким флюсам в соот- ветствии с международным стандартом J-STD-004 относятся канифольные слабо активированные флюсы, флюсы с низким содержанием твердых веществ и флюсы на органической основе. Такие флюсы обычно не требуют удаления остатков после пайки при эксплуатации аппаратуры в нормальных климатических условиях, однако в некоторых случаях может возникать необходимость удаления остатков флюсов.

Остатки канифольных флюсов и флюсов с низким содержанием твердых веществ состоят из:

  • канифоли или синтетических смол и их остаточных продуктов,
  • активаторов и продуктов их реакции.

В качестве активаторов обычно используются органические кислоты и галогенные соединения. Последние обладают свойствами ионов. Остатки таких флюсов не удаляются водой или спиртом. Широко применяемая спирто-бензиновая смесь тоже обладает крайне низкой эффективностью — плохо удаляются остатки флюсов с низким содержанием твердых веществ, не удаляются ионные водорастворимые компоненты (остатки активаторов, минеральные соли, остатки травильных растворов и электролитов).

В процессе изготовления, хранения и сборки печатных плат на них остаются различные полярные и неполярные загрязнения, некоторые из них приведены ниже в таблице 1:

Типы загрязнений

Полярные

Неполярные

Соли гальванических растворов

Соли травильных растворов

Основные причины необходимости удаления остатков флюсов

Высокая температура. Остатки флюсов на основе природной химически обработанной канифоли или искусственных смол примерно до температуры 100°С являются хорошими изоляторами. Если происходит повышение температуры свыше 100°С, остатки флюса сначала размягчаются, а потом начинают плавиться оказывая диссоциирующее воздействие приводящее к образованию карбоксильных ионов. В результате возникающей ионизации изменяются электрические свойства, остатки флюса становятся проводником. Таким образом, возникает опасность возникновения повышенных токов утечки и коротких замыканий.

Повышенная влажность. Проблема понижения поверхностного сопротивления особое значение приобретает в современных условиях развития электроники по двум основным причинам:

  1. Уменьшаются расстояния между проводниками,
  2. Полупроводниковые компоненты развиваются от низко импедансных цепей к высоко импедансным, имея тенденцию к уменьшению потребляемой энергии. Поэтому, столь малые токи утечки как остатков флюсов 10–12 А, иногда оказывают существенное влияние на нарушение работы элементов логики. Токи утечки могут возникать за счет присутствия ионных компонентов. Однако, даже канифольные остатки флюса могут стать проводником при наличии тонкого слоя влаги. Влага в сочетании с диоксидом углерода, адсорбированным из воздуха формирует на поверхности канифоли карбоновую кислоту, которая имеет высокое содержание ионов.

Другие причины возникновения повышенных токов утечки. Токи утечки могут увеличиваться за счет появления в процессе пайки шариков припоя, остатков травильных растворов или солей припоя, возникающих в процессе изготовления печатных плат, а так же в случае роста металлических нитей. Металлические нити это волосоподобные кристаллы, которые растут спонтанно без приложения напряжения. Обычно нити растут на 0,01–10 мм в год и имеют диаметр в несколько микрон. Обычно тенденцию к образованию нитей имеют контактные площадки покрытые электрохимическим оловом.

Устранение подобных загрязнений достигается путем применения специализированного оборудования отмывки и эффективных промывочных жидкостей.

Дендриты. Дендриты тоже представляют собой металлические нити или кристаллы, которые растут на поверхности металла, но по электролитическому механизму (рис. 1). То есть для роста дендритов необходимо иметь электролит и напряжение. Скорость роста дендритов на катоде может достигать 0,1 мм в минуту. Аналогичный рост дендритов происходит и на аноде, но значительно медленнее. Рост дендритов наблюдается на проводниках с покрытием из серебра, меди, олово-свинца, золота, золото-палладия. Область роста дендритов ограничивается зоной поверхностного ионного загрязнения и наличием влаги.

Влагозащитные покрытия. Для предохранения от воздействия влаги и агрессивных сред печатные узлы часто покрываются влагозащитными покрытиями. При этом особое внимание следует уделить совместимости влагозащитных материалов с остатками флюсов. Если остатки флюса не совместимы с влагозащитным покрытием, возможно ухудшение адгезии, отшелушивание и отслаивание влагозащитных покрытий (рис. 2). Важным параметром также является количество остатков флюса. Чем больше остатков флюса, тем выше вероятность возникновения дефектов влагозащитного покрытия.

Внешний вид изделия. Как правило, флюсы не требующие отмывки оставляют малозаметные остатки, незначительно ухудшающие внешний вид печатных узлов, тем не менее, в ряде случаев остатки флюсов приходится удалять по требованию заказчиков в косметических целях (рис. 3).

Высокое сопротивление контактов. Неудаленные остатки флюса могут покрывать тестовые площадки и контакты краевых разъемов (рис. 4). Так как канифоль и синтетические смолы при комнатной температуре являются хорошими изоляторами, тестовые точки могут иметь очень высокое сопротивление контактов, препятствуя обеспечению электрического контроля.

Ручная пайка. Отечественные производители достаточно часто применяют жидкие «безотмывочные» флюсы, для ручной пайки полагая, что их остатки не требуют удаления. Однако, большинство жидких флюсов не требующих отмывки специально разработаны для машинной пайки волной припоя, только этот способ пайки гарантирует выгорание и разложение активаторов флюсов, не требуя обязательного удаления остатков после пайки.

Зачастую необходимость удаления остатков жидких флюсов при ручной пайке вызвана только частичным выгоранием активаторов. Флюс при ручной пайке, как правило, наносится кисточкой и попадает не только в места, подлежащие пайке, но и вокруг них на паяльную маску, соседние проводники и компоненты. Нагрев до температуры пайки производится локально, только в местах образования паяных соединений. Весь остальной флюс не подвергается термической обработке и сохраняет свою активность.

Воздействие остатков активаторов. Активаторы, входящие в состав флюса, содержат ионные соединения (галогены, соли и кислоты), которые в свою очередь могут вступать в реакцию с влагой, влияя на уменьшение поверхностного сопротивления. Несмотря на то, что остатки флюсов очень редко приводят к отказам в процессе работы, последствия коррозии могут быть очень серьезными (рис. 5). Наиболее распространенный механизм коррозии — электролитический. Электролитическая коррозия может возникать в двух случаях:

  1. При наличии электрического поля и водной пленки между двумя смежными проводниками (рис. 6а),
  2. На одиночных многослойных проводниках, например, при контакте двух разнородных металлов с разными потенциалами, например, медный проводник (+0,34 В), покрытый сплавом олово-свинец (-0,14 В). Так при наличии влаги и небольшого количества ионных компонентов возникает напряжение короткого замыкания и начинает протекать ток (рис. 6б).

Избежать электролитической коррозии возможно только в случае удаления всех следов влаги и ионных загрязнений с печатных узлов и обеспечив защиту от повторных загрязнений.

Класс аппаратуры. Влияет ли класс производимой аппаратуры на необходимость отмывки? Давайте попробуем ответить на этот вопрос. По надежности изделия электронной техники делится на три основных класса:

Класс 1 — Бытовая электроника: отмывка не требуется, так как изделия эксплуатируются в нормальных климатических условиях.

Класс 2 — Промышленная электроника — Необходимость отмывки зависит от условий эксплуатации изделий. При эксплуатации изделий, неподвергающихся влагозащите, в нормальных климатических условиях отмывка в большинстве случаев не требуется, однако в случае эксплуатации изделий в жестких климатических условиях, а также для высокочастотной электроники применение отмывки является оправданным. Кроме того требования отмывки остатков флюсов существенно зависят от типа (класса) используемого флюса.

Класс 3 — Спецтехника (военная, аэрокосмическая техника, системы жизнеобеспечения) — отмывка является обязательной.

Мыть или не мыть?

Мы рассмотрели лишь несколько основных причин необходимости удаления остатков флюса после пайки. Подводя итоги вышеперечисленным причинам можно утверждать, что для обеспечения максимальной надежности производимой электроники остатки флюса необходимо удалять. С другой стороны абсолютно очевидно, что процесс отмывки будет увеличивать себестоимость изделий. Следовательно, применение отмывки должно быть экономически оправданным. Поэтому,принимая решение о необходимости отмывки следует взвесить все доводы за и против: условия эксплуатации аппаратуры, требования по надежности и долговечности, затраты на обслуживание и ремонт производимой электроники, наличие необходимого оборудования для отмывки и контроля качества отмывки. Помните, что если Вы не можете организовать качественную отмывку, то ее лучше не проводить вообще, особенно при использовании «безотмывочных» флюсов.

Ссылка на основную публикацию
ВсеИнструменты
Adblock
detector